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BMF Japan株式会社 microArch®S230

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造形材料 樹脂 / その他 / セラミックス系
造形サイズ 1~150mm角未満
価格帯 1,000万~5,000万円未満
造形方式 液槽光重合法（VPP）
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microArch®S230は世界トップクラスの精度を誇る超高精度2µmシリーズに新しく仲間入りする、±10µmという加工公差の要求を満たすだけでなく、5µmまでの3Dフィーチャーサイズ（最小加工サイズ）を確実に再現できるマイクロスケール産業用3Dプリントシステムです。特にマイクロニードル、マイクロ流体、マイクロアレイ、公差要求が高い部品など、従来の射出成形やCNCでは加工が困難な部品の製造に最適です。

最大造形サイズ：50mm×50mm×50mm


第一世代のmicroArch®S130に比べて、アップグレードされたmicroArch®S230は、2μmという超高解像度を維持しながら、造形サイズは3倍、高さで5倍まで拡大しています。また、新しく搭載されたレーザー測定システムと独自のローラーシステムにより、造形時間をmicroArch®130より最大で約80％短縮することができます。

造形サイズの比較(S230 vs S130)

適用材料の拡大（セラミック他）

microArch® S230は、粘度が約300cpsの樹脂のみが適用可能でしたが、新たなローラーシステムを搭載しているmicroArch®S230では粘度が1000cps以上の樹脂にも対応し、適用材料の拡充を実現しています。更に、microArch®S230で利用可能な、200℃以上の耐熱性のある樹脂やセラミック材料など、更なる高粘度の材料の開発適用に取り込んでいます。

操作性の向上

microArch®S230は、新たにレーザー測定システムを搭載し、印刷プラットフォーム及び膜システム位置を正確に測定することで、キャリブレーション作業（水平調整及び焦点調整）をより簡便・容易に行えるようになっています。

 

造形サンプル・活用事例

  • 典型的な造形物

    典型的な造形物

    (1)格子構造：ロッド径50μm (2)バッキーボール(Bucky ball)：ロッド径50μm (3)エッフェル塔：最小ロッド径30μm (4) マイクロニードルアレイ：先端径10μm

  • マイクロニードルアレイ

    マイクロニードルアレイ

    ・サイズ：10.0mm*10.0mm*1.8mm ・針側壁にφ25μｍの流路が設置されている ・隣接針間最小距離＝50μm ・造形材料：BIO

  • マイクロクイーン

    マイクロクイーン

    1、高さ：1.26mm 、0.63mm 2、最小加工サイズ： φ22μm

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スペック

製品名 microArch®S230
造形方式 液槽光重合法（VPP）
最大造形サイズ W：幅：50 mm
D：奥行：50 mm
H：高さ：50 mm
最小積層ピッチ 0.005~0.02 mm
造形材料 樹脂 / その他 / セラミックス系
価格 1,000万~5,000万円未満
本体サイズ W：幅：1720 mm
D：奥行：750 mm
H：高さ：1820 mm
本体重量 660 kg
入力電圧 100~120V AC, 50/60Hz, 1KW
特徴

関連資料・カタログ

  • BMF 会社紹介資料（投影型マイクロ3D光造形技術 マイクロスケール3Dプリンタ）

    BMF 会社紹介資料（投影型マイクロ3D光造形技術 マイクロスケール3Dプリンタ）

    BMFのmicroArch®シリーズは、マイクロレベルの独自PµSL技術に基づいた、高精細・高精度の産業用3Dプリンターです。従来の切削加工や金型では難しい複雑微細構造を実現します。

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