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BMF Japan株式会社 microArch®S140

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造形材料 樹脂 / 汎用樹脂（ABS、PLAなど）
造形サイズ 1~150mm角未満
価格帯 1,000万~5,000万円未満
造形方式 液槽光重合法（VPP）
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  • 10μmの精密光学解像度により超微細構造を正確に造形可能
  •  積層厚は10～40μmと滑らかな仕上がり
  •   マイクロスケール造形能力を有しながら、造形時間は実用的な範囲
  •  ３D編集に特化したMagicsスライスソフトウェアが標準装備

光学解像度： 10μm、公差範囲：±25μm

世界最高の精密水準を実現する

BMF社の超高精度技術により、プラスチック部品の造形許容誤差は±10um～±25umまで縮小され、リードタイムは最短１営業日まで短縮されています。 そして、この金型不要の製造プロセスによって多額の射出成形用の金型作成費用を削減できます。
 精密製造市場には、同様の方法で機能する複数の光造形システムがありますが、BMF社の異なる点は、実用的な造形サイズと速度を維持しながら、2〜10 µmの範囲の非常に高解像度の部品を製造できることです。 これは、現在他のどの技術よりも先進的なものであると自負しております。

独自の投影型マイクロ3Dプリティング技術‐PuSL

BMF社のPuSL（Projection Micro Stereolithography）とは、紫外線を面単位で照射することで、マイクロスケールの解像度で迅速に光重合する技術です。
このPμSL（マイクロ光硬化3Dプリント技術）技術は、緻密かつ正確な再現性の高い部品を製造することができるため、医療器具製造をはじめ、マイクロ流路、
MEMS、バイオ・製薬、エレクトロニクス、教育、研究開発など、幅広い業界の部品製造に最適です。

高精度印刷材料

BMFは、お客様の多様なニーズにお応えするために、高靭性、高硬度、高温耐性、生体適合性など、さまざまな特性を備えた樹脂材料を開発してきました。お客様の要望に応じてカスタム仕様の対応も可能でございます。

  • 高硬度樹脂（RG/HTL）
  • 高靭性樹脂（Tough）
  • 耐熱性樹脂（HTL/HT200）
  • 生体適合性樹脂（BIO）

造形サンプル・活用事例

  • 光ファイバー用コネクタ

    光ファイバー用コネクタ

    ・サイズ： 7.1mm×17.8mm ・最小フィーチャーサイズ： 0.2mm ・最小壁厚は80μm ・スレッド、スナップ、スロットなどの微細構造が含まれる ・一体成型

  • マイクロ流体チップ

    マイクロ流体チップ

    ・サイズ：88×35×1.6mm³ ・最小壁厚さ70μm ・凸部の高さ0.06mm ・パイプの幅0.2mm

  • 電子コネクタ

    電子コネクタ

    ・公差：±25μm ・微細穴の幅：0.16mm ・材料：HTL

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スペック

製品名 microArch®S140
造形方式 液槽光重合法（VPP）
最大造形サイズ W：幅：19.2 mm
D：奥行：10.8 mm
H：高さ：45 mm
最小積層ピッチ 0.01 mm
造形材料 樹脂 / 汎用樹脂（ABS、PLAなど）
価格 1,000万~5,000万円未満
本体サイズ W：幅：1700 mm
D：奥行：700 mm
H：高さ：1600 mm
本体重量 245
入力電圧 100~120VAC,50/60Hz,1KW
特徴

関連資料・カタログ

  • BMF 会社紹介資料（投影型マイクロ3D光造形技術 マイクロスケール3Dプリンタ）

    BMF 会社紹介資料（投影型マイクロ3D光造形技術 マイクロスケール3Dプリンタ）

    BMFのmicroArch®シリーズは、マイクロレベルの独自PµSL技術に基づいた、高精細・高精度の産業用3Dプリンターです。従来の切削加工や金型では難しい複雑微細構造を実現します。

microArch®S140と同じ造形方式・価格帯の3Dプリンター

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