BMF Japan株式会社 microArch®S130

microArch®S130の特性と利点

• 2µmの精密光学解像度により超微細構造を正確に造形可能
• 積層厚は5um～20umと滑らかな仕上がり
• マイクロスケール造形能力を有しながら、造形時間は実用的な範囲
• エアー フロート衝撃吸収架台によって僅かな衝撃も吸収し、造形に影響しない
• ３D編集に特化したMagicsスライスソフトウェア が標準装備

最高2μmの精度を実現する

世界最高の精密水準を実現する

BMF社の超高精度技術により、プラスチック部品の造形許容誤差は±10um～±25umまで縮小され、リードタイムは最短１営業日まで短縮されています。 そして、この金型不要の製造プロセスによって多額の射出成形用の金型作成費用を削減できます。
精密製造市場には、同様の方法で機能する複数の光造形システムがありますが、BMF社の異なる点は、実用的な造形サイズと速度を維持しながら、2〜10 µmの範囲の非常に高解像度の部品を製造できることです。 これは、現在他のどの技術よりも先進的なものであると自負しております。

独自の投影型マイクロ3Dプリティング技術‐PuSL

PuSL-プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー

BMF社のPuSL（Projection Micro Stereolithography）とは、紫外線を面単位で照射することで、マイクロスケールの解像度で迅速に光重合する技術です。
このPμSL（マイクロ光硬化3Dプリント技術）技術は、緻密かつ正確な再現性の高い部品を製造することができるため、医療器具製造をはじめ、マイクロ流路、
MEMS、バイオ・製薬、エレクトロニクス、教育、研究開発など、幅広い業界の部品製造に最適です。

高精度印刷材料

様々なアプリケーションに対応

BMFは、お客様の多様なニーズにお応えするために、高靭性、高硬度、高温耐性、生体適合性など、さまざまな特性を備えた樹脂材料を開発してきました。お客様の要望に応じてカスタム仕様の対応も可能でございます。