
超微細マイクロ流路
・サイズ:10.0×6.0×2.0mm³ ・積層厚:5μm ・最小流路径:18μm
造形材料 | 樹脂 / 汎用樹脂(ABS、PLAなど) |
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造形サイズ | 1~150mm角未満 |
価格帯 | 1,000万~5,000万円未満 |
造形方式 | 液槽光重合法(VPP) |
microArch®S130の特性と利点
BMF社の超高精度技術により、プラスチック部品の造形許容誤差は±10um~±25umまで縮小され、リードタイムは最短1営業日まで短縮されています。 そして、この金型不要の製造プロセスによって多額の射出成形用の金型作成費用を削減できます。
精密製造市場には、同様の方法で機能する複数の光造形システムがありますが、BMF社の異なる点は、実用的な造形サイズと速度を維持しながら、2〜10 µmの範囲の非常に高解像度の部品を製造できることです。 これは、現在他のどの技術よりも先進的なものであると自負しております。
BMF社のPuSL(Projection Micro Stereolithography)とは、紫外線を面単位で照射することで、マイクロスケールの解像度で迅速に光重合する技術です。
このPμSL(マイクロ光硬化3Dプリント技術)技術は、緻密かつ正確な再現性の高い部品を製造することができるため、医療器具製造をはじめ、マイクロ流路、
MEMS、バイオ・製薬、エレクトロニクス、教育、研究開発など、幅広い業界の部品製造に最適です。
BMFは、お客様の多様なニーズにお応えするために、高靭性、高硬度、高温耐性、生体適合性など、さまざまな特性を備えた樹脂材料を開発してきました。お客様の要望に応じてカスタム仕様の対応も可能でございます。
・サイズ:10.0×6.0×2.0mm³ ・積層厚:5μm ・最小流路径:18μm
・サイズ:11.5×10×2.7mm³ ・最小隙間:20μm
1. バーズネスト構造を高精度かつ正確に再現 2. 最小ロッド径は50um
製品名 | microArch®S130 |
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造形方式 | 液槽光重合法(VPP) |
最大造形サイズ |
W:幅:38.4 mm D:奥行:21.6 mm H:高さ:10 mm |
最小積層ピッチ | 0.005~0.02 mm |
造形材料 | 樹脂 / 汎用樹脂(ABS、PLAなど) |
価格 | 1,000万~5,000万円未満 |
本体サイズ |
W:幅:1700 mm D:奥行:735 mm H:高さ:1875 mm |
本体重量 | 550 kg |
入力電圧 | 100~120VAC,50/60Hz,1KW |
BMFのmicroArch®シリーズは、マイクロレベルの独自PµSL技術に基づいた、高精細・高精度の産業用3Dプリンターです。従来の切削加工や金型では難しい複雑微細構造を実現します。
Photocentric Ltd
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BMF Japan株式会社
株式会社Bfull
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