Farsoon 252Pシリーズ

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造形材料 樹脂 / エンプラ(PAなど)
造形サイズ 300mm~500mm角未満
価格帯 1,000万~5,000万円未満
造形方式 粉末床溶融結合法(PBF)

252Pシリーズは最大280℃の超高温チャンバーを備えたSTモデルと、220℃対応のHTモデルからなります。
超高温対応のST252Pは、PA66などの高強度素材に対応し、コストパフォーマンスの高い工業レベル3Dプリンティングソリューションを提供します。
さらに、ファイバーレーザーを使用したFlight機種では15m/sの高速造形が実現可能です。

性能別のラインナップ

252PシリーズにはHT252P/ST252P/Flight HT252P/Flight ST252Pの4機種がラインナップされています。
ST機種は280℃ビルドチャンバーを搭載し、より高熱が必要なPA66等の高性能材料を使用できます。
Flight機種は高出力のファイバーレーザーを搭載しより高速な造形サイクルを実現しています。
機種ごとにチャンバー温度や対応材料に違いがございますので、お気軽にお問い合わせください。

研究開発・少量生産に最適

プラットフォームが小さいため、造形ごとに使用する粉末材料が少なく、運用コストが低く抑えられるため、研究開発・小ロットの生産に適しています。
教育期間・研究機関・生産技術を課題とする業務利用者に向け、コストパフォーマンスに優れつつ造形品質は高く保つことができる選択肢です。

 

スペック

製品名 252Pシリーズ
造形方式 粉末床溶融結合法(PBF)
最大造形サイズ W:幅:250 mm
D:奥行:250 mm
H:高さ:320 mm
最小積層ピッチ 0.06 mm
造形材料 樹脂 / エンプラ(PAなど)
価格 1,000万~5,000万円未満
本体サイズ W:幅:1735 mm
D:奥行:1225 mm
H:高さ:1975 mm
本体重量 1700kg
入力電圧 400V 3相
特徴

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