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CASE

ウエハ表面の異物の特定

[分析手法]
オージェ電子分光法 (AES)
[使用機器]
走査型オージェ電子分光装置

概要

半導体デバイスの微細化や高性能化に伴い、製造ライン内で管理すべき異物の大きさも微小になってきています。半導体製造装置からの発塵など、ウエハ上に付着した異物の発生原因を突き止めるには、その異物の組成を明らかにすることが重要です。

方法

走査型オージェ電子分光装置を用い、ウエハ上に付着した異物に対してAES分析を実施。

結果

異物はFeとCrが核となり、周辺がSi酸化膜で覆われていました。このように、異物の由来を調べれば、汚染工程や汚染源を特定することができます。