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CASE

プリント基板の熱膨張測定

[分析手法]
熱機械分析 (TMA)
[使用機器]
熱機械分析装置

概要

携帯/車載型の電子機器では、プリント基板に衝撃や振動・熱膨張などの応力がはたらいて、はんだ接合部にひずみが生じます。基板から半導体パッケージがはがれてしまうトラブルが起きるのはそのためですが、剥離を生じにくい構造にする秘訣があります。

結果

基板の金属とパッケージのエポキシ樹脂が接合される部品では、熱膨張係数が決め手となります。基板と樹脂材の熱膨張係数の差をなるべく小さくする(近づける)のが理想的です。詳細データに、5℃/min でプリント基板を加熱した時の膨張曲線を示します。90℃付近にガラス転移による変極点が観察され、その前後で熱膨張係数が著しく変化していることが分かります。