事例を調べる

CASE

ウエハ表面の異物の特定

[分析手法]
オージェ電子分光法 (AES)
[使用機器]
走査型オージェ電子分光装置

概要

半導体デバイスの微細化や高性能化に伴い、製造ライン内で管理すべき異物の大きさも微小になってきています。半導体製造装置からの発塵など、ウエハ上に付着した異物の発生原因を突き止めるには、その異物の組成を明らかにすることが重要といいます。適切な方法で解析を行ってください。

結果

異物はFeとCrが核となり、周辺をSi酸化膜で覆われていることが、スパッタ前後のAES分析を行うことによって分かりました(詳細データのAESスペクトル参照)。このように、異物の由来を調べれば、汚染工程や汚染源を特定できます。